NDS游戏卡带半导体记忆体制造成本将比GBA低？

根据日本方面一则来自股市分析新闻“Analyst 股价诊断”的消息指出，采用新型态半导体记忆体的 NDS 游戏卡带，其制造成本可望比 GBA 卡匣低 30～70 ％。

　　任天堂曾于去年投资 Matrix Semiconductor 1500 万美金，由于该公司主力发展的产品为低成本大容量的半导体记忆体技术“3-D Memory”，故一般相任天堂所公布，将用于 NDS 卡匣上的新型态半导体记忆体，即为 Matrix 的 3-D Memory。

　　根据该报导指出 ，NDS 卡带的制造成本将可望比 GBA 卡带低 30～70 ％，使得 NDS 游戏软体的售价有著更大的弹性空间。但报导中并未说明该推论是否以相同容量的卡匣来比较，日前任天堂并未公布 NDS 卡带所使用的新型态半导体记忆体的种类为何，相关消息尚待求证。