Wii拆机分解第二步：内部配件多处采用镀金处理

　　拆解任天堂新款游戏机“Wii”后，令人感到吃惊的是为实现低成本而彻底简化的设计。简洁的主板上一眼望去，配置的元件远远低于1000个。除了为确保若干个定制LSI和GameCube游戏机兼容的接口类元件外，大多数元件采用了通用产品。一家元件厂商的技术人员啧啧称赞地说：“通用产品不仅价格便宜，而且今后还可根据需要，自由更换供应企业。”

　　不过，Wii的设计方针绝非是降低成本一边倒。关键部位则都是不惜成本。其象征就是大量使用镀金元件，由此来提高耐腐蚀性和耐用性。

主板则在正反两面均采用镀金处理。照片为底板反面，从与保护板相接触的 底板四周部位和测试接点即可看出进行了镀金处理。中间的芯片是韩国三星 电子提供的512MB NAND型闪存“K9F4G08U0A-PCG2”。

　　比如，主板和Wii遥控器底板采用了双面镀金处理。Wii遥控器底板上由于有十字键等接点，采用镀金处理可以说是很自然的做法。但是，“对没有可动部位的主板也进行镀金处理，则让人难以明白其中理由。”一家产品厂商的技术人员不解地说。“用螺丝将保护板和底板固定得那么紧，底板和保护板之间的接触电阻的经年老化应当不是什么问题。”