Wii主板设计改变 改机难度增加

　　最近有消息表示，Wii主板有所改动，原来的电路板上的芯片测试点被取消，这次改动使改机难度变大，是任天堂对改机的一种措施。

　　如果想改机，首先要为直读芯片找到切入点，一般都会选定与回路相关的电路板通孔、测试焊盘、或敷铜走线，然后用导线连接；现在测试点被移入芯片引脚，这就意味着要在扁平封装IC那极细密的管脚上焊线，稍一疏忽即造成短路。

　　先让我们再欣赏一下各显神通的老款改机方案吧：

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（引线焊在电路板上，与芯片引脚不发生直接接触）

　　改版后的Wii主板，第三点不再引出走线，焊接风险陡升：

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　　如果未来任天堂将芯片集成度进一步提高，IC的封装形式由扁平封装改为BGA阵列，并杜绝一切不必要的通孔、引线、测试点……，那将使改机（暂时）陷入无法硬改的窘境。